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上海联净-lcp薄膜

lcp薄膜-凯发k8娱乐官网入口

材料性能均一、电学性能稳定,波动小
焊接耐热性高
与pi膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子
与pi膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有极佳的加工成型性

产品详情

product details

 

品类

高频柔性覆铜板专用lcp薄膜

两大系列:低熔点lgl-m系列;高熔点lgl-h系列


规格


lgl-m系列 lgl-h系列
等级 lm-25 lm-50 lm-75 lm-100 lh-25 lh-50 lh-75 lh-100
厚度 25µm 50µm 75µm 100µm 25µm 50µm 75µm 100µm
宽度 520mm 520mm


特性

材料性能均一、电学性能稳定,波动小

焊接耐热性高

与pi膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子

与pi膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有极佳的加工成型性


应用

5g高频高速柔性覆铜板


物化性能

测试项目 lgl-m lgl-h 测试方法
熔点 (tm) ℃ 280~300 310~330 dsc
耐燃性 vtm-0 vtm-0 ul 94
抗拉强度 mpa >180 >190 legion method
延伸率 % >40 >30 legion method
拉伸模量 mpa 3500-3700 3000-3200 legion method
吸湿率 % 0.03 0.03 legion method
23℃,50%r.h
表面电阻 ω >4×1016 >5×1016 iec62631-3-1/2
体积电阻率  ω.cm >3×1016 >2×1016 iec62631-3-1/2
击穿电压  kv/mm 200 200 iec60243-1
介电常数/dk 2.8~3.0 2.8~3.0 fabry-perot method
(25℃,28ghz, xy 方向)
介电损耗因子/df 0.002~0.003 0.002~0.003 fabry-perot method
(25℃,28ghz, xy 方向)
热膨胀系数/(cte)  ppm/℃ 18 16 tma



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