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上海联净-lcp挠性覆铜板(单面板)

lcp挠性覆铜板(单面板)-凯发k8娱乐官网入口

优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性

超低吸水率、水蒸气透过率

优异的尺寸稳定性和加工成型性

dk/df在不同频率/温度下高稳定性

热塑性树脂体系,直接热熔复合,拥有良好的pcb加工性能,适用于柔性多层板的设计

具有卓越的性价比

产品详情

product details

 

lcp挠性覆铜板(单面板)


品类

高频单面lcp-fccl


规格



lgs-h系列


lh-02512 lh-05012 lh-07512 lh-10012
介电层 材料 lgl-h 系列
厚度 25µm 50µm 75µm 100µm
铜箔层 材料 压延铜箔(ra)
厚度 12µm
备注 卷宽:250mm;520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。



2l-fccl生产工艺及特点

层压法,以联净高熔点lgl-h系列lcp薄膜为基膜,先通过联净自主研发的lcp薄膜热处理设备进行热处理,再利用联净自主研发的覆铜板复合设备将lcp薄膜熔融和铜箔进行压合。

2l-fccl工艺示意图-单面

2l-fccl工艺示意图-单面

特性

优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性

超低吸水率、水蒸气透过率

优异的尺寸稳定性和加工成型性

dk/df在不同频率/温度下高稳定性

热塑性树脂体系,直接热熔复合,拥有良好的pcb加工性能,适用于柔性多层板的设计

p

具有卓越的性价比

产品产业链

fpc(flexible printed circuit的缩写),柔性印刷电路板,又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板,是一种特殊的印制电路板

5g使用更加高频的信号,对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求,lcp作为最优的替代pi的fpc基材,已在连接器及iphone手机天线上实现应用。


lcp-fpc   全lcp方案

该方案全部采用lcp作为中间介质,基材为联净lgl-h系列lcp,bonding sheet采用联净lgl-m系列lcp 。

lcp-fpc-单面板

lcp-fpc-双面板

lcp-fpc-多层板

fpc软板

物化性能:

测试项目 lgs-h 测试方法
熔点 (tm) ℃ 310~330 dsc
耐燃性 vtm-0 ul 94
抗拉强度 mpa >240 ipc-tm-650, 2.4.19
延伸率 % >30 ipc-tm-650, 2.4.19
剥离强度 n/mm 1.0     
ipc-tm-650 2.4.8
cte (x/y/z) ppm/℃ 16/16/17 ipc-tm-650 2.4.24
表面电阻 ω >1015 ipc-tm-650, 2.5.17.1
体积电阻率  ω.cm >1015 ipc-tm-650, 2.5.17.1
吸水率  % 0.007 ipc-tm-650, 2.5.6.2
介电常数/dk 2.8~3.0 ipc-tm-650-2.5.5.5
介电损耗因子/df 0.002~0.003 ipc-tm-650-2.5.5.5
热导性  w/(m.k) 0.28-0.30 astm-d5470


应用

5g基站天线和功放

5g手机

自动驾驶车载毫米波雷达

大规模相控天线阵列

远程医疗

lcp高频覆铜板应用

5g应用



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