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上海联净-干法工艺低温共烧陶瓷基片

干法工艺低温共烧陶瓷基片-凯发k8娱乐官网入口

干法工艺制备ltcc生瓷片是陶瓷薄膜制作的一种革命性的技术,上海联净首先提出利用干法工艺制造陶瓷薄膜,利用机械和物理方法将陶瓷材料、固体粘合剂混合均匀后,通过连续辊压方式制备出生瓷片,该技术彻底省去了流延法的浆料调配、流延、干燥、脱脂工序。同时,不再使用有机溶剂或水、无需溶剂回收装置,是一种低能耗、绿色、低碳的生产工艺。

产品详情

product details

 

一、背景

低温共烧陶瓷 (ltcc) 技术是集互联、无元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术,是一种低成本封装的凯发k8娱乐官网入口的解决方案,是未来整合元件和高频应用基板材料最具发展前景的技术。

基于ltcc为基础的多层结构设计可有效减小器件体积,是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途径。

ltcc基板的制备核心技术是高质量基片的坯体成型,目前主流的ltcc基板的成型技术是流延法。

流延法ltcc生瓷带对流延浆料配制、载体选择,除泡技术,流延片厚度及精度控制,烘干技术都有着极高的要求。


二、干法工艺ltcc生瓷基板

干法工艺制备低温共烧陶瓷基板(ltcc生瓷片)是陶瓷薄膜制作的一种革命性的技术,上海联净首先提出利用干法工艺制造陶瓷薄膜,利用机械和物理方法将陶瓷材料、固体粘合剂混合均匀后,通过连续辊压方式制备出生瓷片,该技术彻底省去了流延法的浆料调配、流延、干燥、脱脂工序。同时,不再使用有机溶剂或水、无需溶剂回收装置,是一种低能耗、绿色、低碳的生产工艺。

干法ltcc生瓷片制造工序示意
干法工艺低温共烧陶瓷基片



干法工艺低温共烧陶瓷基片

流延法ltcc生瓷片工艺流程图


干法工艺低温共烧陶瓷基片
干法ltcc生瓷片工艺流程图

干法工艺技术完美解决流延法ltcc生瓷片的各类问题

生瓷片的制备对于整个ltcc技术至关重要,在电子元器件的设计过程中,除对介质材料选择外,生瓷片的表面粗糙度、厚度、均匀性等是获得性能优良的基板,实现各个器件性能的前提。
1、表面粗糙度
2、均匀性
3、片材厚度
4、片材的外形尺寸稳定性
5、其他


联净干法工艺制备ltcc生瓷片

干法工艺低温共烧陶瓷基片

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